隨著社會的不斷發(fā)展，如何保證各種信號完整性，也就是保證信號質(zhì)量，那首先要做的就是控制PCB線路板的阻抗，所以控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結(jié)構(gòu)。
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。
通常多層板最外面的兩個介質(zhì)層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經(jīng)過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。
多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當(dāng)然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準(zhǔn)確確定，在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當(dāng)我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。
當(dāng)制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數(shù)，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。
PCB的參數(shù)：
不同的印制板廠，PCB的參數(shù)會有細(xì)微的差異，通過與上海嘉捷通電路板廠技術(shù)支持的溝通，得到該廠的一些參數(shù)數(shù)據(jù)：
表層銅箔：可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。
芯板：我們常用的板材是S1141A，標(biāo)準(zhǔn)的FR-4，兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定。
半固化片：規(guī)格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現(xiàn)較厚的浸潤層。
阻焊層：銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)表面銅厚的不同而不同，當(dāng)表面銅厚為45um時C1≈13-15um，當(dāng)表面銅厚為70um時C1≈17-18um。

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