PCB板基本布線規(guī)則：
1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；
2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；
3、正常過孔不低于30mil；
4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil；無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil；
5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

四層以上的PCB高速板的布線規(guī)則：
1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短.
2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。
5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。
8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。
9、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。

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