1、盡量使用多層板

2、采用緊密交織的電源和地柵格

3、確保每個(gè)電路緊湊

4、盡量將所有連接器放到一邊

5、將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域

6、在引向機(jī)箱外的連接器下方的所有PCB層上放置寬的機(jī)箱地或多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起

7、I/O電路要盡量靠近對(duì)應(yīng)的連接器

8、信號(hào)線盡量短一點(diǎn)

9、將安裝孔同電路公地連接或隔離

10、注意復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線

                                                                  

在PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。

在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范靜電釋放。